泰制定半导体及电子产业5年发展总规划

奋美签证12月9日讯：在佩通坦主持的泰国家半导体董事会上通过了半导体产业5年总发展规划的议案，目标是用5年时间吸引至少5000亿泰铢的先进电子及半导体企业的投资，强化泰国作为区域半导体产业中心的地位，并与越南、新加坡和马来等东盟邻国保持竞争优势。

BOI秘书长纳立表示，在总理佩通坦主持的国家半导体和先进电子产业政策委员会会议上，讨论并通过了制定国家半导体和先进电子行业发展战略的总框架，将增设两个协调工作组来监督国家半导体人才发展和培养计划的实施情况。

该5年计划是在2025-2029年间至少吸引到5000亿泰铢的投资，进而提升泰国打造区域半导体及先进电子产业中心的实力。纳立认为，如果泰国能建立起强大的上游半导体产业链，至少能提升泰国未来20-30年的综合竞争力。另外，还有利于提升其他相关供应链产业的发展。

尤其是近年来，东盟成员国都在积极吸引国际半导体和先进电子企业的投资，引资政策优惠非常大，也就说泰国需要与新加坡、越南和马来等邻国展开激烈的竞争。如果泰国要想迎合该产业的发展，预计需要培养并储备8万人才。

纳里表示，为了落实招商引资计划并吸引到目标客群，将会通过4大战略，比如，配备好具有专业或跨领域知识的人才，由大学部具体落实人才的培养和孵化，预计将增设6个培训中心；提供拥有配套设施的现代化园区，以满足新老企业投资需要；提供可持续的清洁能源以及准备好水资源的调度供应；最后就是灵活的税收福利等。

目前半导体产业被认为是世界上增长最快的战略性行业，芯片和微处理器在人工智能、数据中心、物联网、电动汽车和医疗设备等高新技术领域拥有巨大的需求。预计到2030年该产业的总产值将超过1万亿美元。

泰国被认为是全球电子行业的领先者之一。2023年电子电器产品出口总值高达2.5万亿泰铢，占到全泰出口总值的25%，比如集成电路板，半导体二极管等出口总值高达5100亿泰铢。泰国已经是在半导体组装和测试封装和电子电路板生产的重要基地。